自研基带出来后iPhone信号差问题就会成为历史吗

对于苹果来说，把重要芯片都自己来研发，是他们工作的重中之重，而目前正在准备的是A系列处理器的基带问题。

据供应链最新消息称，苹果为了降低对高通的需求，将会在明年使用自研基带芯片，而台积电依然是他们的独家代工厂商，后者将会使用4nm工艺。昨天，彭博报道称，由于芯片短缺，苹果已经通知供应商，将在今年剩余时间内削减多达1000万部iPhone13系列手机的产量。然而，苹果的供应商现在正在反击这样的报道。。

产业链消息透露，苹果目前还在跟日月光半导体和矽品科技沟通，希望两家公司对自家5G基带进行封装，而相应的芯片会在2023年出炉，届时iPhone 15系列进行首发。

之前，天风国际分析师郭明錤在投资者报告中表示，苹果计划从2023年开始在iPhone手机中搭载自研的5G基带芯片。

值得一提的是，苹果其实早在收购Intel基带业务后，就开启了自研基带的开发工作，但消息称苹果希望能推出一款高端基带，其性能将会远超高通产品，所以研发周期较长，短期内无法应用。

自研基带出来后，iPhone信号差问题就会成为历史吗。这一消息导致苹果股价下跌，这让一些分析师担心iPhone13的性能以及苹果能否跟上需求。